【科技前沿】驍龍8Gen4選擇臺積電3nm，三星的黃金機(jī)會溜走了？
根據(jù)報(bào)道，三星錯(cuò)失了與高通合作大規(guī)模生產(chǎn)其下一代旗艦芯片Snapdragon 8 Gen 4的重要機(jī)會，而這項(xiàng)任務(wù)被臺積電獲得。臺積電將在明年使用其3納米的“N3E”技術(shù)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科等其他公司也將利用這一制造工藝。
臺積電正在積極推進(jìn)其2024年的3納米工藝，蘋果已采用其昂貴的N3B節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)A17 Pro和M3芯片。該制造商將在明年轉(zhuǎn)向N3E工藝，這應(yīng)該會提高產(chǎn)量，也使高通轉(zhuǎn)向新技術(shù)的財(cái)務(wù)影響較小。據(jù)TrendForce稱，由于三星對轉(zhuǎn)向3納米工藝采取保守態(tài)度，這家韓國巨頭失去了Snapdragon 8 Gen 4的訂單。
此前有消息稱，高通計(jì)劃采用雙供應(yīng)商策略，利用三星和臺積電的3納米技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)Snapdragon 8 Gen 4，以降低生產(chǎn)成本。不幸的是，這些計(jì)劃沒有實(shí)現(xiàn)。三星的3納米GAA產(chǎn)量可能也太低，無法建立任何商業(yè)關(guān)系，早些時(shí)候的一份報(bào)告稱，為了獲得訂單，三星的產(chǎn)量必須提高到70%。
還有一個(gè)問題是，相比臺積電，三星的3納米技術(shù)較差，這一點(diǎn)在Snapdragon 8 Gen 1發(fā)布時(shí)就有所體現(xiàn)，高通因未使用臺積電的晶圓而受到批評。幸運(yùn)的是，Snapdragon 8 Plus Gen 1進(jìn)行了改變，性能和功耗效率的差異令人驚訝。Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3繼續(xù)延續(xù)了這一趨勢。
據(jù)說Snapdragon 8 Gen 4將是高通首款搭載其自家Oryon核心的智能手機(jī)SoC，因?yàn)檫@家圣地亞哥公司將在2024年放棄ARM的CPU設(shè)計(jì)，以與蘋果的A系列競爭
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